第一章母女初尝云雨情

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第一章母女初尝云雨情:第一章母女初尝云雨情原来这就是的?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/8/23     浏览次数:    
  第一章母女初尝云雨情是指铜箔在高温下直接连接到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)第一章母女初尝云雨情表面(单面或双面)的特殊工艺板。制成的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性能、优异的钎焊性能和高附着强度,能像PCB板一样腐蚀各种图形,具有很大的载流能力。

  第一章母女初尝云雨情有哪些类型?

  一,按材料划分。

  一,Al2O3。

  氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料,强度和化学稳定性高,原料来源丰富,适合各种技术制造和形状。

  二是BeO。

  热导率高于金属铝,适用于需要高导热的场合,但温度超过300℃后迅速下降。

  三是AlN。

  AlN有两个很重要的性能:一个是高导热,另一个是与Si匹配的膨胀系数。

  缺点是即使表面有很薄的氧化层,也会影响导热。

  综上所述,我们可以知道氧化铝陶瓷因其优异的综合性能而被广泛应用于微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域。


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  二,按制造工艺划分。

  目前常见的陶瓷散热基板有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种,其中HTCCLTCC属于烧结工艺,成本较高。

  一,HTCC。

  HTCC又称高温共烧多层陶瓷,其生产制造工艺与LTCC很相似,其主要区别在于HTCC的陶瓷粉末不含玻璃材料。HTCC必须在1300~1600℃的高温环境下干燥硬化成胚胎,然后再钻导通孔,用网印技术填充和印刷线路。由于共烧温度高,金属导体材料的选择受到限制限制,其主要材料是熔点高但导电性差的钨、钼、锰等金属,再叠层烧结成型。

  二是LTCC。

  LTCC又称低温共烧多层第一章母女初尝云雨情,该技术首先在无机氧化铝粉和约30%~50%的玻璃材料中加入有机粘合剂,混合均匀成泥状浆料,然后用刮刀将浆料切成片状,在干燥过程中将片状浆料形成薄的胚,然后根据各层的设计钻孔,作为各层信号的传递。LTCC内部线路采用网版印刷技术,分别在胚胎上进行填孔和印刷线路,内外电极分别使用银、铜、金等金属,在850~900℃的烧结炉中进行叠层动作,完成。

  三是DBC。

  DBC技术是直接涂铜技术,利用铜的含氧共晶液将铜直接涂在陶瓷上,其基本原理是在涂铜过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素,在1065℃~1083℃范围内,铜与氧形成Cu-O共晶液,DBC技术利用该共晶液,与第一章母女初尝云雨情发生化学反应产生CuAlO2和CuAl2O4

  四是DPC。

  DPC技术采用直接镀铜技术,将Cu沉积在Al2O3基板上,其技术结合材料和薄膜技术,其产品是近年来使用广泛的陶瓷散热基板。但其材料控制和技术整合能力要求高,进入DPC产业稳定生产的技术阈值相对较高。

  第五,LAM。

  LAM技术又称激光快速激活金属化技术。

  上述就是小编分享陶瓷基础分类的阐述,希望您对陶瓷基础有更多的了解。印刷电路板样品中,第一章母女初尝云雨情属于特种板材,技术要求高,成本也比普通印刷电路板高。普通印刷电路板样品厂嫌制作麻烦,或因客户订单数量少,导致不愿做或很少做。
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